【共同社1月8日電】8日獲悉,台灣半導體巨頭台灣積體電路製造(TSMC)正考慮在茨城縣筑波市新設尖端半導體的生產技術研發基地。在日本政府的支援下,將與日本的半導體製造裝置廠商等推進共同研發。此舉瞄準第五代(5G)移動通信系統及之後的“後5G”時代,力爭提升半導體的性能。

  日本政府在2020年度第三次補充預算案中把支持尖端半導體研發等的基金增加了900億日元(約合人民幣56億元)。共同研究將利用該基金,計劃2021年度內啟動,設置試製用的生產線,致力於開發提升半導體性能的精細加工技術等。

  日本在半導體製造設備和材料方面具備優勢,但半導體生產本身則失去競爭力,依靠向海外廠商採購。通過與台積電合作,旨在重建國內的生產基礎。

  相關人士透露,政府還要求台積電在國內建設量產工廠。據稱半導體工廠的投資額較大,加之日本的電力等成本較高,台積電正在謹慎考慮。

  台灣《聯合報》5日報道稱,台積電正推進在日本建設新工廠的計劃。據悉將承擔投資額相對較少的封裝等生產流程後半部分。(完)