【共同社5月14日電】為研究開發下一代半導體及強化供應鏈,日本首相岸田文雄13日邀請IBM幹部等日美專家到官邸交換意見。半導體在經濟安全保障方面的重要性上升,而日本的半導體產業卻相對落後。岸田示意將在23日與美國總統拜登的首腦會談中磋商此事並確認合作。

  日本在1980年代曾握有全球半導體市場的5成份額,但之後地位下降。岸田在致辭中指出過去半導體政策“失敗”,表示“希望抓住首腦會議等各種機會加速討論”。

  經濟產業相萩生田光一3日考察了位於美國紐約州的主要由IBM運營、日美企業共同參與的研究開發設施。他4日與美方達成有關半導體供應鏈強化和製造能力多樣化的政府合作基本原則。

  圍繞所有電子設備均會使用的半導體,各國面對確保穩定供應的課題。日本政府提出通過補助金制度吸引生產基地落戶,全球半導體巨頭台灣積體電路製造公司(TSMC)將在熊本縣新建工廠。(完)