【共同社6月16日電】15日獲悉,日本政府基本決定與民間企業合作,在國內完善新一代半導體製造基地。還將與美國政府攜手,力爭在2025至2029年度的較早階段實現。新一代半導體用於量子計算機等領域,在經濟安保上也不可或缺,因此政府為確保穩定供應將加緊構築量產體制。

  日美政府在5月的首腦會談中一致同意在新一代半導體領域合作。近期將設置聯合工作組,具體制定建造地點等建設計劃。7月舉行的“日美經濟政策磋商委員會”(經濟版2+2)上將磋商合作內容。日本政府在研究利用補貼等方式。

  新一代半導體比以往的半導體在性能上大幅提升,人工智能(AI)等用途廣泛,還可以轉用於軍事。國際半導體巨頭台灣積體電路製造公司(TSMC)透露,將在2025年啟動製程為2納米(1納米為10億分之1米)的新一代半導體生產。

  中國政府也對本國的半導體開發進行大規模投資等,各國競爭激化,日美近年來在新一代半導體等研發領域相互靠攏。日本經濟產業相萩生田光一5月訪美,與美國政府制定了以加強研發和供應鏈的合作為核心的基本原則。

  關於美國主導、5月成立的新經濟圈構想“印太經濟框架”(IPEF),日本等參加國也將合作力爭確保供應鏈的穩定。

  台積電的子公司將在熊本縣建造新工廠,力爭2024年開始出貨。該工廠計劃生產製程10至20納米級的半導體產品。(完)