【共同社11月21日電】美國彭博社21日報道稱，全球最大半導體代工企業“台灣積體電路製造”（TSMC）正探討在日本熊本縣建設第三家工廠。據悉，台積電考慮生產製程3納米（1納米為10億分之1米）的最尖端半導體。預計相關投資額約達200億美元。

　　台積電目前正在熊本縣建設第一工廠，預計生產12納米的半導體等。還考慮在該縣建第二工廠，計劃生產6納米半導體。若再建設第三工廠，那麼日本將擁有從成熟技術到最尖端的半導體廣泛領域的生產工廠。

　　據彭博社稱，3納米製程在現階段投入實用的半導體中是最尖端的一代，用於美國蘋果公司最新智能手機和數據中心的服務器等。

　　日本政府出於經濟安保的觀點，在本月彙總的經濟對策中寫進了半導體的投資支援措施。預計台積電熊本第二工廠也將成為對象。（完）