【共同社4月3日電】多名相關人士3日透露稱,日本首相岸田文雄與美國總統拜登定於10日在美國華盛頓舉行的首腦會談中,將同意促進在人工智能(AI)、半導體和量子技術這些尖端技術領域的合作,還將確認強化重要物資的供應鏈。作為共享自由經濟秩序的“全球夥伴”,日美意在保持競爭力,攜手應對中國的經濟脅迫。

  預計日美兩國政府將把這些內容寫進首腦會談之際發表的聯合文件。在兩國有共同利益的領域團結合作,展現未來也將持續牢固的日美關係。

  日本的基本立場是,基於七國集團(G7)廣島峰會達成協議的制定國際規則的框架“廣島AI進程”,一體化推進AI管制和促進運用。岸田將與拜登溝通看法,加速日美主導的規則制定。

  半導體對諸多電子設備而言不可或缺,從經濟安全保障角度來看,重要性也在上升。預計日美雙方將確認推進國產化以減少對諸如中國等特定國家過度依賴的重要性。

  圍繞作為下一代超高速計算機、在安保方面也十分重要的量子計算機,將確認進一步擴大日美企業和大學的研究開發。

  兩位首腦將重申立場,不容許通過限制貿易等方式對他國和企業施壓的經濟脅迫。包括菲律賓等志同道合國家在內,將再次強調強化礦物和半導體等供應鏈的必要性。(完)